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台积电研究人员发布了全球最先进的逻辑技术。这是该公司即将推出的 2 纳米 CMOS（即 N2）平台，旨在实现人工智能、移动和高性能计算 ( HPC ) 应用的节能计算。与目前量产的最先进的逻辑技术——台积电自主研发的 3 纳米 CMOS（N3）平台（于 2022 年底推出）相比，该平台在芯片密度增加 1.15 倍以上的情况下，速度提升 15%（功耗降低 30%）。https://18hlw.com
全新 N2 平台采用 GAA 纳米片晶体管；中 / 后端线路互连，以及迄今为止密度最高的 SRAM 宏（约 38Mb/mm）；以及一个整体的、系统技术协同优化 ( STCO ) 架构，可提供出色的设计灵活性。该架构包括可扩展的铜基重分布层和平坦钝化层（用于实现更佳性能、强大的 CPI 和无缝 3D 集成）；以及硅通孔 ( TSV ) （用于通过 F2F/F2B 堆叠传输电源 / 信号）。研究人员表示，N2 平台目前处于风险生产阶段，计划于 2025 年下半年实现量产。https://heiliao365.com
N2P（较之 N2 速度提升 5%）的目标是 2025 年完成认证，并于 2026 年实现量产
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